प्लानो, टेक्सास-(बिझनेस वायर)-डायोड्स इनकॉर्पोरेटेड (नॅस्डॅक: डीआयओडी) ने PI7C9X3G816GP, PCIe® 3.0 पॅकेटची घोषणा केलीस्विचजे लवचिक 2-पोर्ट, 3-पोर्ट, 4-पोर्ट, 5-पोर्ट आणि 8-पोर्ट कॉन्फिगरेशनचे समर्थन करते. प्रगत कार्यप्रदर्शन गरजा पूर्ण करण्यासाठी डिझाइन केलेले, स्विच नेटवर्किंग आणि दूरसंचार पायाभूत सुविधा, सुरक्षा प्रणाली, फेलओव्हर सिस्टम, कृत्रिम बुद्धिमत्ता आणि डीप लर्निंग, एनएएस, एचबीए कार्ड्स आणि डेटा सेंटर ऍप्लिकेशन्स. -40°C ते +85°C च्या विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान श्रेणीमुळे एम्बेडेड, इंडस्ट्रियल पीसी (IPC) आणि औद्योगिक नियंत्रण यांसारख्या औद्योगिक ऍप्लिकेशन्सच्या वाढत्या संख्येचा फायदा होतो.
PI7C9X3G816GP पॅकेट स्विचमध्ये नियोजित प्रोप्रायटरी आर्किटेक्चर लवचिकता आणि कार्यप्रदर्शन वाढवते. फॅन-आउट आणि ड्युअल-होस्टला समर्थन देण्यासाठी ते अनेक पोर्ट/लेन रुंदी संयोजनांसह कॉन्फिगर केले जाऊ शकते, जसे की अपस्ट्रीम, डाउनस्ट्रीम आणि क्रॉस-डोमेन एंडपॉइंट (CDEP). कनेक्टिव्हिटी
उद्योगासाठी खास हे एकात्मिक PCIe 3.0 घड्याळ बफर आहे, जे एकूण घटकांची संख्या कमी करते, उत्पादन डिझाइन सुलभ करते आणि साहित्याचे बिल (BOM) खर्च कमी करण्यास मदत करते. PI7C9X3G816GP तीन संदर्भ घड्याळ संरचनांना समर्थन देते: जेनेरिक, स्वतंत्र संदर्भ नाही विस्तार (SRNS) आणि स्वतंत्र संदर्भ स्वतंत्र विस्तार (SRIS). एकाधिक डायरेक्ट मेमरी ऍक्सेस (DMA) चॅनेल होस्ट (किंवा होस्ट) आणि कनेक्टेड एंडपॉइंट्स दरम्यान कार्यक्षम संप्रेषण सुलभ करण्यासाठी स्विचमध्ये एम्बेड केलेले आहेत.
अतिरिक्त वैशिष्ट्ये, जसे की त्रुटी हाताळणे, प्रगत त्रुटी अहवाल, त्रुटी सुधारणेसह एंड-टू-एंड डेटा संरक्षण, हॉट-प्लग आणि अपघाती हटवणे, वर्धित विश्वासार्हता, उपलब्धता आणि सेवाक्षमता (RAS) प्रदान करतात. याव्यतिरिक्त, एक अंगभूत थर्मल सेन्सर त्वरित ऑपरेटिंग तापमानाचा अहवाल देतो. प्रगत उर्जा व्यवस्थापन म्हणजे PI7C9X3G816GP हिरवीगार डेटा केंद्रे बांधण्यासाठी सर्वात कठोर ऊर्जा-बचत आवश्यकता पूर्ण करते. उदाहरणार्थ, पॉवर आवश्यकता कार्यक्षमतेने पूर्ण करण्यासाठी पॅकेट स्विच सात पॉवर स्टेटसला समर्थन देतो आणि कोणतेही निष्क्रिय हॉट-प्लग पोर्ट कायम राहतात. कमी-शक्तीची स्थिती. प्रगत निदान सॉफ्टवेअर टूल्स, ज्यात PHY Eye™, MAC Viewer™ (एम्बेडेड LA), आणि PCIBUDDY™ समाविष्ट आहेत, संपूर्ण सिस्टम डेव्हलपमेंट प्रक्रियेत डिझाइनर्सना मदत करतात.
Diodes Incorporated मधील PI7C9X3G816GP उच्च-कार्यक्षमता फ्लिप-चिप (HFC) पॅकेजमध्ये 324-बॉल BGA स्वरूपात आणि 19mm x 19mm फॉर्म फॅक्टरमध्ये ठेवलेले आहे. पॅकेट स्विचची किंमत 1,000-युनिटमध्ये $31.00 आहे.
PCI Express® आणि PCIe® हे PCI-SIG Corporation चे ट्रेडमार्क किंवा नोंदणीकृत ट्रेडमार्क आणि/किंवा सेवा चिन्ह आहेत.
सर्व उत्पादनांची नावे, लोगो, ब्रँड, ट्रेडमार्क आणि नोंदणीकृत ट्रेडमार्क ही त्यांच्या संबंधित मालकांची मालमत्ता आहे.
Diodes Incorporated (Nasdaq: DIOD), एक S&P SmallCap 600 आणि Russell 3000 कंपनी, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, संगणन, संप्रेषण, औद्योगिक आणि ऑटोमोटिव्ह बाजारपेठेतील जगातील आघाडीच्या कंपन्यांना उच्च-गुणवत्तेची सेमीकंडक्टर उत्पादने प्रदान करते. आम्ही आमच्या विस्तारित आणि स्वतंत्र, अनन्यसाहित्याचा फायदा घेतो. मिश्र-सिग्नल उत्पादन पोर्टफोलिओ आणि ग्राहकांच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी आघाडीचे पॅकेजिंग तंत्रज्ञान. आमची विस्तृत श्रेणी अनुप्रयोग-विशिष्ट समाधाने आणि समाधान-केंद्रित विक्री, अभियांत्रिकी, चाचणी, उत्पादन आणि ग्राहक सेवेसह जगभरातील 31 साइट्सवरील ऑपरेशन्ससह एकत्रितपणे, आम्हाला सक्षम बनवण्यास सक्षम करते. उच्च-खंड, उच्च-वाढीच्या बाजारपेठेतील प्रमुख पुरवठादार.